應(yīng)用領(lǐng)域：可對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精確檢測(cè)，廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

測(cè)量元素范圍：13 號(hào)鋁（Al）至 92 號(hào)鈾（U）之間的元素均可測(cè)量。

同時(shí)檢測(cè)能力：可同時(shí)分析 5 層以上鍍層，并測(cè)量 24 種元素。

檢出限：金屬鍍層分析最薄可達(dá) 0.005μm。

厚度范圍：分析鍍層厚度一般在 50μm 以內(nèi)。

厚度測(cè)試精度：＜5%。

含量測(cè)試范圍：0.1%-99.9%。

含量檢測(cè)精度：＜0.5%。

穩(wěn)定性：多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá) 1%。

檢測(cè)時(shí)間：5-40 秒。

探測(cè)器及分辨率：140±5eV 大窗口 SDD 半導(dǎo)體 Be 窗探測(cè)器。

X 射線裝置：100W 高功率微聚光 W 靶光管。

多道分析器：DMCA 數(shù)字多道分析技術(shù)，分析道數(shù) 4096 道。

準(zhǔn)直器和濾光片標(biāo)配：標(biāo)配 Φ0.2mm；選配 0.1×0.2mm、Φ0.15mm、Φ0.3mm 或其他孔徑，最小測(cè)試直徑 Al 或 Ni 濾光片Ф0.1mm。

樣品觀察：工業(yè)級(jí)高敏感攝像頭，圖像可放大 30 倍，實(shí)現(xiàn)微小樣品清晰定位。

對(duì)焦：手動(dòng)測(cè)距對(duì)焦。

分析方法：FP 法與 EC 法兼容的鍍層厚度分析方法。

硬件配置：采用高分辨率的 SDD 探測(cè)器，進(jìn)口的大功率高壓，配備微聚焦的 X 光管，全新的光路系統(tǒng)，搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)不規(guī)則樣品的異型測(cè)試面的精確測(cè)試。

外形尺寸：415（W）×374（D）×218（H）mm。

工作電源：交流 220±5V。